斷口總是發(fā)生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關(guān)斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機(jī)制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴(kuò)展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進(jìn)行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學(xué)分析和斷口的應(yīng)力與應(yīng)變分析等。隨著斷裂學(xué)科的發(fā)展，斷口分析同斷裂力學(xué)等所研究的問題更加密切相關(guān)，互相滲透，互相配合；斷口分析的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和分析問題的深度將會取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構(gòu)件進(jìn)行失效分析的重要手段。

檢測項(xiàng)目：

斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機(jī)制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴(kuò)展速率等。

宏觀斷口分析：通過宏觀斷口分析，可以判斷斷裂的性質(zhì)及斷裂事故的全過程，為進(jìn)一步開展顯微斷口分析提出目標(biāo)和任務(wù)。宏觀斷口分析是顯微斷口分析的前提和基礎(chǔ)。

顯微斷口分析：斷口的顯微分析是通過光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡來實(shí)現(xiàn)的。由于景深的限制，光學(xué)顯微鏡只能粗略的觀察解理斷口和疲勞斷面等較平整的斷口，而不能觀察具有明顯塑性變形的穿晶斷口和沿晶斷口，即使對平整斷口也很難進(jìn)行大面積的連續(xù)觀察而且分辨率低。但是光學(xué)顯微鏡能對斷口上某些組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行偏振光分析，還可以觀察斷口不同區(qū)域的顏色變化，這對斷裂性質(zhì)的診斷具有重要的作用。

部分檢測標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 37598-2019 鋼中非金屬夾雜物的檢驗(yàn) 發(fā)藍(lán)斷口法

GB/T 14999.3-2012 高溫合金試驗(yàn)方法.第3部分：棒材縱向斷口檢驗(yàn)

GB/T 12778-2008 金屬夏比沖擊斷口測定方法

GB/T 14999.3-1994 高溫合金棒材縱向斷口試驗(yàn)法

GB/T 12778-1991 金屬夏比沖擊斷口測定方法

GB/T 10866-1989 鍋爐受壓元件焊接接頭金相和斷口檢驗(yàn)方法

GB/T 2971-1982 碳素鋼和低合金鋼斷口檢驗(yàn)方法

GB/T 1814-1979 鋼材斷口檢驗(yàn)法

NB/T 47056-2017 鍋爐受壓元件焊接接頭金相和斷口檢驗(yàn)方法

ASTM C1322-2015 先進(jìn)陶瓷斷裂源的斷口分析和特性描述的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程